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VIA C3 Processor
"Descrizione"
by RS232 (2013 pt)
2026-Feb-03 15:28

Review Consensus: 7 Rating: 7 Number of users: 1
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VIA C3 800 MHZ – CPU x86 a basso consumo (core Ezra) con bus a 133 MHZ e cache L1/L2 da 64K, testata su Shuttle SV24

La VIA C3 800 MHZ è una CPU x86 di fascia low-power prodotta da VIA Technologies, basata sul nome di produzione Ezra. È pensata per sistemi compatti e silenziosi (desktop “small form factor” e barebone), dove contano consumi ridotti, semplicità di piattaforma e compatibilità con sistemi operativi e applicazioni x86.

Il profilo tecnico fornito indica un processo a 0,13 micron, una superficie die di 52 mm², un bus a 133 MHZ, tensione core 1,35 V, pipeline ALU a 12 stadi e gerarchia cache 64K L1 + 64K L2. È inoltre indicata una gestione del clock da 500 MHZ a 1,4 GHZ, tipica di meccanismi di scaling dinamico per bilanciare prestazioni e consumi.

Nome di produzione: Ezra e posizionamento “low power”

Il nome Ezra identifica una generazione della linea C3 focalizzata su efficienza e integrazione su piattaforme economiche. In pratica, l’obiettivo non è massimizzare il throughput assoluto, ma mantenere prestazioni adeguate con consumi contenuti e con chipset e memorie ampiamente disponibili.


Processo, dimensioni e tensione: 0,13 micron, 52 mm², 1,35 V

0,13 micron e 52 mm² descrivono un die relativamente compatto. In pratica, un die piccolo e una tensione core di 1,35 V sono coerenti con:

  • dissipazione più gestibile in chassis piccoli

  • requisiti termici ridotti (spesso con soluzioni di raffreddamento semplificate)

  • piattaforme orientate a rumore e consumi contenuti


Bus: 133 MHZ e impatto di piattaforma

Il bus a 133 MHZ è un elemento importante perché influenza la banda disponibile verso chipset e memoria. Operativamente:

  • migliora la capacità di alimentare la CPU rispetto a piattaforme a bus più basso

  • la resa reale dipende da chipset, RAM (tipo e latenze) e qualità del routing su motherboard


Pipeline: ALU a 12 stadi

La pipeline ALU a 12 stadi indica una profondità significativa per una CPU di questa classe. In pratica:

  • facilita il raggiungimento di frequenze più alte a parità di processo

  • aumenta la sensibilità a salti e mispredizioni (più “bolle” potenziali), quindi conta molto il tipo di workload (branchy vs streaming)


Cache: L1 64K e L2 64K

La cache L1 64K e L2 64K (valori forniti) definiscono una gerarchia piuttosto contenuta, ma coerente con target low-cost/low-power. In pratica:

  • su carichi con working set piccolo, la CPU può rimanere spesso “in cache”

  • su carichi con dataset grandi (compilazioni, compressione pesante, multitasking intenso) cresce la dipendenza da memoria e chipset


Gestione del clock: da 500 MHZ a 1,4 GHZ

La variazione di clock 500 MHZ → 1,4 GHZ suggerisce un comportamento di scaling dinamico (riduzione in idle e aumento sotto carico). Implicazione pratica:

  • consumi e temperatura possono calare molto in idle

  • sotto carico la frequenza sale per mantenere reattività, ma la resa resta vincolata a cache e banda memoria della piattaforma


Test comparativo: Shuttle SV24 con VIA C3 800 MHZ vs Intel Celeron 900 MHZ

Il test riportato confronta un sistema barebone SV24 Shuttle con due configurazioni CPU: VIA C3 800 MHZ e Intel Celeron 900 MHZ. La piattaforma hardware (da immagine) è descritta così:

  • Motherboard: Shuttle FV24

  • Chipset: VIA PL133

  • North bridge: VT8604

  • South bridge: VT82C686B

  • Memoria: 256 MB (1 DIMM)

  • Tipo memoria: PC100 SDRAM CAS 2

  • Grafica: S3 Integrated S3 Savage4

  • Storage: IBM 75GXP 40 GB 7200 RPM ATA/100

  • Sistema operativo: Windows XP Professional

In pratica, il confronto mette in evidenza differenze architetturali e di piattaforma: il C3 punta su efficienza e bus 133 MHZ, mentre il Celeron 900 MHZ rappresenta un riferimento “performance-oriented” della stessa epoca. La memoria PC100 e la grafica integrata rendono il banco prova sensibile anche a banda RAM e driver,  non solo alla CPU.


Schizzo dei collegamenti più importanti

bus di sistema 133 MHZ + chipset (memoria/I-O) ┌──────────────────────────────────────────────────────────┐ │ motherboard Shuttle FV24 + VIA PL133 │ │ north VT8604, south VT82C686B │ │ RAM PC100 SDRAM, grafica integrata, ATA/100, I/O │ └───────────────────────────────┬──────────────────────────┘ │ ▼ ┌─────────────────────────────┐ │ VIA C3 800 MHZ │ │ core Ezra │ │ bus 133 MHZ, 1,35 V │ │ L1 64K, L2 64K │ │ ALU pipeline 12 stadi │ └─────────────┬───────────────┘ │ ├────────► RAM (via chipset) └────────► I/O (grafica/ATA/rete via southbridge)

Tabella 1 – Dati di identificazione e specifiche

CaratteristicaValore indicativo
DispositivoVIA C3 800 MHZ
Nome di produzioneEzra
Processo0,13 micron
Dimensioni die52 mm²
Bus133 MHZ
Voltaggio core1,35 V
PipelineALU 12 stadi
Cache L164K
Cache L264K
Clock indicato (scaling)500 MHZ – 1,4 GHZ


Tabella 2 – Piattaforma di test e confronto (Shuttle SV24)

AspettoSignificato pratico
CPU a confrontoVIA C3 800 MHZ vs Intel Celeron 900 MHZ
Front-side bus133 MHZ (C3) vs 100 MHZ (Celeron)
MotherboardShuttle FV24: piattaforma barebone compatta
Chipset / bridgeVIA PL133 + VT8604 + VT82C686B: determina banda RAM e I/O
Memoria256 MB PC100 SDRAM CAS 2: possibile collo di bottiglia su carichi memory-bound
GraficaS3 Savage4 integrata: incide su workload 2D/3D e driver
StorageIBM 75GXP 40 GB ATA/100: impatta caricamenti e I/O su disco
Sistema operativoWindows XP Professional: scenario tipico desktop/office dell’epoca

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