| "Descrizione" by RS232 (2013 pt) | 2026-Feb-02 19:00 |
NEC D43256C – SRAM CMOS statica 32K × 8 (262.144 bit)
Definizione
Il NEC D43256C è una memoria SRAM statica CMOS ad alta velocità e basso consumo, organizzata come 32.768 parole × 8 bit (totale 262.144 bit). È un componente tipico di sistemi a microprocessore/microcontrollore dove serve una RAM esterna “semplice” (bus parallelo) per buffer, stack esteso, frame di dati, tabelle e aree di lavoro a latenza contenuta.

La famiglia prevede varianti con battery backup (versioni L, LL, A, B) e diversi gradi di velocità (access time nominale dell’ordine di 70–150 ns a seconda del suffisso). È stata proposta in DIP-28, SOP-28 e TSOP (I)-28, quindi utilizzabile sia in progetti through-hole sia SMD.
Organizzazione 32K × 8: cosa significa in pratica
L’organizzazione 32K × 8 implica:
15 linee di indirizzo (A0–A14) per selezionare una delle 32.768 locazioni.
8 linee dati (I/O1–I/O8 oppure DQ0–DQ7 a seconda della nomenclatura) per leggere/scrivere un byte per ciclo di accesso.
È una taglia classica per firmware su CPU 8/16 bit con RAM esterna, per sistemi embedded “storici”, oppure per retrofit/ricambi su schede legacy.
Interfaccia bus: A0–A14, I/O0–I/O7 e tre segnali di controllo
L’SRAM si controlla con tre segnali attivi-basso, tipici della maggior parte delle 62256-compatibili:
/CS (chip select): abilita il chip; se alto, la memoria è deselezionata e le uscite vanno in alta impedenza.
/OE (output enable): abilita le uscite in lettura; semplifica l’interfacciamento con bus condivisi e riduce contese.
/WE (write enable): quando attivo, abilita la scrittura del byte presente sul bus dati nella locazione indirizzata.
Questo consente un collegamento diretto a logiche con bus dati bidirezionale e gestione tri-state.
Tri-state e condivisione del bus: perché conta
Le linee dati vanno in alta impedenza quando:
il chip non è selezionato (/CS = 1), oppure
in lettura l’uscita non è abilitata (/OE = 1).
In pratica, puoi mettere più memorie/periferiche sullo stesso bus dati, demandando la selezione al decoding degli indirizzi (o a un segnale /CS dedicato).
Low power e modalità standby: riduzione dei consumi reali
Il punto chiave di questa classe di SRAM è che, a chip deselect (/CS alto), entra in standby con correnti molto ridotte (diverse per versione). La variante LL è tipicamente quella più aggressiva lato standby.
In un progetto reale questo si traduce in:
meno dissipazione termica,
maggiore autonomia in sistemi a batteria,
possibilità di mantenere RAM “viva” senza alimentazione principale continua.
Battery backup e data retention: come si mantiene il contenuto
Le versioni predisposte al battery backup consentono di preservare i dati abbassando VCC fino alla soglia di data retention (tipicamente ≥ 2,0 V), a condizione di mantenere il chip in stato di deselezione ( /CS alto, o comunque /CS ≥ VCC − 0,2 V in specifica) e di non forzare livelli non ammessi sugli altri pin, che possono rimanere in alta impedenza.
Aspetti pratici:
serve una rete di OR-ing dell’alimentazione (diode OR o ideal diode / power mux) tra alimentazione principale e batteria;
in uscita da data retention al regime operativo è previsto un tempo di recovery dell’ordine dei millisecondi (indicativamente ~5 ms).
Ampiezza di alimentazione: versioni L/LL vs A/B
La famiglia è stata distribuita con profili di tensione differenti:
L / LL: tipicamente orientate a VCC “classico” 4,5–5,5 V.
A: operazione 3,0–5,5 V.
B: operazione 2,7–5,5 V (più adatta a logiche a 3 V nominali).
Questo impatta direttamente sulla compatibilità con sistemi 5 V, 3,3 V e alimentazioni “miste”.
Pacchetti: DIP, SOP, TSOP (I)
DIP-28 (plastica): prototipazione, zoccoli, riparazioni su schede legacy.
SOP-28 (plastica): SMD “tradizionale”, passo più ampio rispetto a TSOP, più facile da rilavorare.
TSOP (I)-28: ingombro ridotto, adatto a densità maggiore; richiede maggiore cura su PCB e saldatura.
Schizzo dei collegamenti più importanti
bus indirizzi A0..A14 ┌─────────────────────────────────┐ │ CPU / MCU / bus controller │ │ │ │ A0..A14 ────────────────┐ │ │ D0..D7 ◄──────────────►│─────┼──────── bus dati │ /RD,/WR ──► logica → /OE│ │ │ /WR ─────────► /WE │ │ │ decode ─────────► /CS │ │ └──────────────────────┬───┘ │ │ │ ▼ │ ┌───────────────────┴──────────────┐ │ NEC D43256C │ │ SRAM CMOS 32K × 8 (262.144 bit) │ │ A0..A14 I/O0..I/O7 /CS /OE /WE│ └───────────────┬───────────────────┘ │ alimentazione │ ┌──────────────────────┴─────────────────────┐ │ OR-ing alimentazione (main + battery) │ │ VMAIN ─►|──┐ │ │ ├──► VCC (SRAM) → data retention │ │ VBATT ─►|──┘ │ └──────────────────────────────────────────────┘
Tabella 1 – Dati di identificazione e specifiche
| Caratteristica | Valore indicativo |
|---|---|
| Dispositivo | NEC D43256C |
| Classe | SRAM statica a bus parallelo |
| Tecnologia | CMOS |
| Organizzazione | 32.768 × 8 bit |
| Capacità totale | 262.144 bit (≈ 32 KiB) |
| Linee indirizzo | A0–A14 (15 linee) |
| Linee dati | I/O0–I/O7 (8 bit bidirezionali, tri-state) |
| Segnali di controllo | /CS, /OE, /WE (attivi-basso) |
| Velocità (access time) | Classi tipiche ~70–150 ns (dipende dal suffisso) |
| Alimentazione (per versioni) | L/LL: ~4,5–5,5 V; A: 3,0–5,5 V; B: 2,7–5,5 V |
| Data retention (battery backup) | VCCDR tipico ≥ 2,0 V; recovery tipico ~5 ms |
| Packaging | DIP-28, SOP-28, TSOP (I)-28 |
Tabella 2 – Aspetti operativi e progettuali
| Aspetto | Significato pratico |
|---|---|
| /CS alto → standby | Riduce consumi e mette le uscite in alta impedenza; utile per bus condivisi |
| /OE dedicato | Letture più “pulite” su bus condiviso; semplifica l’interfaccia con segnali /RD |
| /WE controlla la scrittura | Scrittura solo durante l’overlap di /CS basso e /WE basso |
| Tri-state su I/O | Permette più dispositivi sullo stesso bus dati senza contese (se il decode è corretto) |
| Data retention | Mantiene i dati con VCC ridotta, se il chip resta deselezionato e i pin non sono forzati |
| OR-ing con batteria | Serve una commutazione/OR di alimentazione affidabile (diode OR o power mux) |
| Varianti A/B | Consentono progetti a tensione più bassa senza regolazioni “5 V pure” |
| Scelta package | DIP per prototipi/retrofit; SOP/TSOP per densità e produzione SMD |
| Evaluate |