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NEC D43256C-12
"Descrizione"
by RS232 (2013 pt)
2026-Feb-02 19:00

NEC D43256C – SRAM CMOS statica 32K × 8 (262.144 bit)

Definizione

Il NEC D43256C è una memoria SRAM statica CMOS ad alta velocità e basso consumo, organizzata come 32.768 parole × 8 bit (totale 262.144 bit). È un componente tipico di sistemi a microprocessore/microcontrollore dove serve una RAM esterna “semplice” (bus parallelo) per buffer, stack esteso, frame di dati, tabelle e aree di lavoro a latenza contenuta.

La famiglia prevede varianti con battery backup (versioni L, LL, A, B) e diversi gradi di velocità (access time nominale dell’ordine di 70–150 ns a seconda del suffisso). È stata proposta in DIP-28, SOP-28 e TSOP (I)-28, quindi utilizzabile sia in progetti through-hole sia SMD.


Organizzazione 32K × 8: cosa significa in pratica

L’organizzazione 32K × 8 implica:

  • 15 linee di indirizzo (A0–A14) per selezionare una delle 32.768 locazioni.

  • 8 linee dati (I/O1–I/O8 oppure DQ0–DQ7 a seconda della nomenclatura) per leggere/scrivere un byte per ciclo di accesso.

È una taglia classica per firmware su CPU 8/16 bit con RAM esterna, per sistemi embedded “storici”, oppure per retrofit/ricambi su schede legacy.


Interfaccia bus: A0–A14, I/O0–I/O7 e tre segnali di controllo

L’SRAM si controlla con tre segnali attivi-basso, tipici della maggior parte delle 62256-compatibili:

  • /CS (chip select): abilita il chip; se alto, la memoria è deselezionata e le uscite vanno in alta impedenza.

  • /OE (output enable): abilita le uscite in lettura; semplifica l’interfacciamento con bus condivisi e riduce contese.

  • /WE (write enable): quando attivo, abilita la scrittura del byte presente sul bus dati nella locazione indirizzata.

Questo consente un collegamento diretto a logiche con bus dati bidirezionale e gestione tri-state.


Tri-state e condivisione del bus: perché conta

Le linee dati vanno in alta impedenza quando:

  • il chip non è selezionato (/CS = 1), oppure

  • in lettura l’uscita non è abilitata (/OE = 1).

In pratica, puoi mettere più memorie/periferiche sullo stesso bus dati, demandando la selezione al decoding degli indirizzi (o a un segnale /CS dedicato).


Low power e modalità standby: riduzione dei consumi reali

Il punto chiave di questa classe di SRAM è che, a chip deselect (/CS alto), entra in standby con correnti molto ridotte (diverse per versione). La variante LL è tipicamente quella più aggressiva lato standby.

In un progetto reale questo si traduce in:

  • meno dissipazione termica,

  • maggiore autonomia in sistemi a batteria,

  • possibilità di mantenere RAM “viva” senza alimentazione principale continua.


Battery backup e data retention: come si mantiene il contenuto

Le versioni predisposte al battery backup consentono di preservare i dati abbassando VCC fino alla soglia di data retention (tipicamente ≥ 2,0 V), a condizione di mantenere il chip in stato di deselezione ( /CS alto, o comunque /CS ≥ VCC − 0,2 V in specifica) e di non forzare livelli non ammessi sugli altri pin, che possono rimanere in alta impedenza.

Aspetti pratici:

  • serve una rete di OR-ing dell’alimentazione (diode OR o ideal diode / power mux) tra alimentazione principale e batteria;

  • in uscita da data retention al regime operativo è previsto un tempo di recovery dell’ordine dei millisecondi (indicativamente ~5 ms).


Ampiezza di alimentazione: versioni L/LL vs A/B

La famiglia è stata distribuita con profili di tensione differenti:

  • L / LL: tipicamente orientate a VCC “classico” 4,5–5,5 V.

  • A: operazione 3,0–5,5 V.

  • B: operazione 2,7–5,5 V (più adatta a logiche a 3 V nominali).

Questo impatta direttamente sulla compatibilità con sistemi 5 V, 3,3 V e alimentazioni “miste”.


Pacchetti: DIP, SOP, TSOP (I)

  • DIP-28 (plastica): prototipazione, zoccoli, riparazioni su schede legacy.

  • SOP-28 (plastica): SMD “tradizionale”, passo più ampio rispetto a TSOP, più facile da rilavorare.

  • TSOP (I)-28: ingombro ridotto, adatto a densità maggiore; richiede maggiore cura su PCB e saldatura.


Schizzo dei collegamenti più importanti

bus indirizzi A0..A14 ┌─────────────────────────────────┐ │ CPU / MCU / bus controller │ │ │ │ A0..A14 ────────────────┐ │ │ D0..D7 ◄──────────────►│─────┼──────── bus dati │ /RD,/WR ──► logica → /OE│ │ │ /WR ─────────► /WE │ │ │ decode ─────────► /CS │ │ └──────────────────────┬───┘ │ │ │ ▼ │ ┌───────────────────┴──────────────┐ │ NEC D43256C │ │ SRAM CMOS 32K × 8 (262.144 bit) │ │ A0..A14 I/O0..I/O7 /CS /OE /WE│ └───────────────┬───────────────────┘ │ alimentazione │ ┌──────────────────────┴─────────────────────┐ │ OR-ing alimentazione (main + battery) │ │ VMAIN ─►|──┐ │ │ ├──► VCC (SRAM) → data retention │ │ VBATT ─►|──┘ │ └──────────────────────────────────────────────┘

Tabella 1 – Dati di identificazione e specifiche

CaratteristicaValore indicativo
DispositivoNEC D43256C
ClasseSRAM statica a bus parallelo
TecnologiaCMOS
Organizzazione32.768 × 8 bit
Capacità totale262.144 bit (≈ 32 KiB)
Linee indirizzoA0–A14 (15 linee)
Linee datiI/O0–I/O7 (8 bit bidirezionali, tri-state)
Segnali di controllo/CS, /OE, /WE (attivi-basso)
Velocità (access time)Classi tipiche ~70–150 ns (dipende dal suffisso)
Alimentazione (per versioni)L/LL: ~4,5–5,5 V; A: 3,0–5,5 V; B: 2,7–5,5 V
Data retention (battery backup)VCCDR tipico ≥ 2,0 V; recovery tipico ~5 ms
PackagingDIP-28, SOP-28, TSOP (I)-28


Tabella 2 – Aspetti operativi e progettuali

AspettoSignificato pratico
/CS alto → standbyRiduce consumi e mette le uscite in alta impedenza; utile per bus condivisi
/OE dedicatoLetture più “pulite” su bus condiviso; semplifica l’interfaccia con segnali /RD
/WE controlla la scritturaScrittura solo durante l’overlap di /CS basso e /WE basso
Tri-state su I/OPermette più dispositivi sullo stesso bus dati senza contese (se il decode è corretto)
Data retentionMantiene i dati con VCC ridotta, se il chip resta deselezionato e i pin non sono forzati
OR-ing con batteriaServe una commutazione/OR di alimentazione affidabile (diode OR o power mux)
Varianti A/BConsentono progetti a tensione più bassa senza regolazioni “5 V pure”
Scelta packageDIP per prototipi/retrofit; SOP/TSOP per densità e produzione SMD



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