Micro-BGA2: Versione per computer portatili

Micro-BGA2 rappresenta un’evoluzione tecnologica del package Ball Grid Array, sviluppata per rispondere alle esigenze di miniaturizzazione e di integrazione ad altissima densità dei dispositivi elettronici moderni. Questa tipologia di package è impiegata soprattutto in componenti ad alte prestazioni, come microprocessori, ASIC, SoC e memorie avanzate, dove lo spazio disponibile sul circuito stampato è estremamente limitato. La caratteristica distintiva del Micro-BGA2 risiede nell’utilizzo di sfere di saldatura di diametro molto ridotto e con passo estremamente fine, spesso inferiore o uguale a 0,4 mm, consentendo un’elevata concentrazione di connessioni elettriche su superfici ridotte.

La seconda generazione indicata dalla denominazione “2” riflette miglioramenti sia nei materiali del substrato, generalmente di natura organica avanzata o in resina rinforzata, sia nelle prestazioni elettriche e termiche. Dal punto di vista funzionale, il Micro-BGA2 offre una riduzione delle induttanze parassite e un miglioramento significativo dell’integrità del segnale, rendendolo idoneo a frequenze operative elevate. Il processo di assemblaggio richiede linee SMT ad alta precisione, un controllo rigoroso del profilo di rifusione e sistemi di ispezione a raggi X, poiché l’accesso visivo diretto alle saldature non è possibile. A causa della complessità costruttiva, le operazioni di rework risultano difficili e spesso non economicamente sostenibili, rendendo il Micro-BGA2 una soluzione tipicamente destinata a prodotti ad alto volume e ad elevato contenuto tecnologico.